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第74章 视察晶圆厂3（第1页）

汪正评对于公司现在所取得的成绩是很开心的，但他知道能有今天的成绩大部分是石莫的功劳，每每想起石莫对半导体技术的看视，重金投入，大笔的烧钱，他都有一点兴奋，有些庆幸他两年前没有拒绝石莫的邀请。

汪正评作为一个技术宅，是很乐意见到半导体技术的快速进步的，身为这个行业内的一份子，对于石莫的疯狂投入技术研发的壮举，使他有一种狂热的感觉。

石莫在2012实验室设立的半导体研究所和半导体设备研究所，为晶圆厂的建设提供了很大的帮助，没有他们的支持，别说第二座晶圆厂的成功兴建了，可以说首座晶圆厂的建设都可能会失败，想顺利开工投产很难。

这两年，林本坚和马佐凭等人组织了3000多名技术精英，共同研制公司的高性能dram和处理器的制程设备等。

其中一个目标是在近期突破64kdram和256kdram的实用化，远期在5-10年内，实现1mdram的实用化。

现在林本坚他们正在进行超大规模集成电路（vlsi）的相关设备和材料的研发，有望在1985年完成“vlsi”

项目，而此项技术在日国1980年时就已经研发成功。

新世界公司从1980年开始重金投入研发，建立了完善的赶超日国dram产业和美国芯片设计产业的研发体系。

新世界建立了3个研发中心，分别在香港、美国硅谷和日国东京。

与之对应的是，研究费用成倍投入，1980年新世界在半导体领域的有效研发投入仅有8850万美金，到现在已经高达9亿美金。

在专利技术方面，1980年新世界的专利技术应用有708项，目前已经上升到2336项。

石莫一行人来到制造半导体产品最关键的，位于第三层的无尘室，设备维护工作则在二层的“subfab”

层完成，这个工厂的生产重心是闪存颗粒，旁边的另一个工厂才是生产处理器。

孟婉池是首次进入半导体行业，担任理事长助理一职。

这次是第一次参观晶圆厂，看着地面并非是她平常所了解的硬地板，而是采用的一种类似于网状的设计，但是却非常的坚固，有些疑惑，于是好奇的向汪正评问道：“汪经理，请问地面为什么要做成这样呢？”

汪正评微笑着答道：“厂内的地面全部打孔，是为了保证空气从上向下流通，将落尘的可能减到最小。

并且房间里的空气，每5分钟就要完全的更换一次。”

说完，汪正评还向孟婉池他们介绍了晶圆厂内走廊顶端的自动运输系统。

晶圆厂是使用自动化材料处理系统的自动化工厂。

为此，芯片在一种称为前端开启式晶圆传送盒（foup）的封闭容器中进行加工和运输。

使用高架式芯片运输车（oht）系统将foup从一组设备运送到另一组。

据汪正评说，在大型晶圆厂中，oht轨道可以长达7公里，可容纳上百辆汽车。